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聚酰亚胺薄膜

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双层柔性覆铜板（FCCL）用薄膜

双层柔性覆铜板（FCCL）用薄膜

特性： ● 严格的厚度控制标准进行双面涂覆； ● 可生产多样化的不同厚度的产品； ● 目前量产的TPI膜厚度规格有:12/20/25/50um

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半导体封装用薄膜

半导体封装用薄膜

特性： ● 半导体QFN/DFN封装用薄膜； ● 具有耐热分子设计的PI粘合剂层； ● 无排气，无残留，不伤流

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