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IPI-H 柔性基板用浆料
特性:
● 为柔性OLED电路板而开发,分解强度非常高,热膨胀系数非常低。
● OLED TFT工艺,工艺完成后可以进行LLO(激光剥离)。
● 可应用薄膜柔性太阳能电池的基板。
分类 | 特性 |
类型 | 高耐热性 |
玻璃转化温度(Tg) | > 340°C (耐热可塑性) |
热分解温度(Td 1 wt% loss) | ~ 600℃ |
热膨胀系数(CTE @ 30~450℃) | < 5 ppm/℃ |
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IPI-C 柔性显示器用浆料
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