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至2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场规模将超4亿美元

随着AMOLED技术不断的升级与迭代,显示面板各个应用产品正沿着刚性→曲面→可折叠→可卷曲的方向前进,柔性AMOLED的核心诉求在于轻薄、可弯曲,实现柔性可折叠,这就需要将显示屏中的刚性材料替换为柔性材料。


2024/08/26


聚酰亚胺(PI)在电子行业的应用与研发

聚酰亚胺(PI)是一种高性能的聚合物材料,因其较好的热稳定性、机械性能、绝缘性能以及良好的化学稳定性,被广泛应用于电子行业。随着科技的飞速发展,聚酰亚胺相关产品的研发和制造已成为行业的重要一环。


2021/11/12


聚酰亚胺材料作为一种高性能的聚合物,具有优异的绝缘性、机械性能、热稳定性和化学稳定性

广泛应用于电子、航空航天、生物医疗等领域。随着科技的飞速发展,聚酰亚胺材料的需求日益增长,其研发与生产技术的重要性愈加凸显。


2021/11/12


2022-2025年全球柔性AMOLED基板用PI浆料市场规模增长及预测

PI材料实现了OLED屏幕的曲面与可折叠功能。在电子显示领域,驱动PI需求增长的主要是柔性AMOLED技术的发展。


2024/08/26


IC封装基板技术

IC封装基板是半导体封装的重要组成材料,用于搭载芯片,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求,满足未来5G、高性能计算机等高端应用的需求,业界对先进基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量,改善热性能的要求。


2021/11/09


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