产品中心

产品中心

PRODUCTS

IPI-H 柔性基板用浆料

特性： ● 为柔性OLED电路板而开发，分解强度非常高，热膨胀系数非常低。 ● OLED TFT工艺，工艺完成后可以进行LLO（激光剥离）。 ● 可应用薄膜柔性太阳能电池的基板。
MORE +
IPI-H 柔性基板用浆料

IPI-C 柔性显示器用浆料

特性： ● 在400~800nm的可视光线区域内，具有高透射率和低转黄指数
MORE +
IPI-C 柔性显示器用浆料

IPI-N 用于制作薄膜的浆料

特性： ● 优秀的耐热性和高强度破坏绝缘的电压
MORE +
IPI-N 用于制作薄膜的浆料

双层柔性覆铜板（FCCL）用薄膜

特性： ● 严格的厚度控制标准进行双面涂覆； ● 可生产多样化的不同厚度的产品； ● 目前量产的TPI膜厚度规格有:12/20/25/50um
MORE +
双层柔性覆铜板（FCCL）用薄膜

半导体封装用薄膜

特性： ● 半导体QFN/DFN封装用薄膜； ● 具有耐热分子设计的PI粘合剂层； ● 无排气，无残留，不伤流
MORE +
半导体封装用薄膜

加热器用薄膜

特性： ● 使用TPI膜，可以和高分子树脂、金属、陶瓷等多种材质粘接； ● 可根据压合温度调节TPI膜的Tg值
MORE +
加热器用薄膜
< 1 >