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双层柔性覆铜板（FCCL）用薄膜

特性： ● 严格的厚度控制标准进行双面涂覆； ● 可生产多样化的不同厚度的产品； ● 目前量产的TPI膜厚度规格有:12/20/25/50um
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双层柔性覆铜板（FCCL）用薄膜

半导体封装用薄膜

特性： ● 半导体QFN/DFN封装用薄膜； ● 具有耐热分子设计的PI粘合剂层； ● 无排气，无残留，不伤流
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半导体封装用薄膜

加热器用薄膜

特性： ● 使用TPI膜，可以和高分子树脂、金属、陶瓷等多种材质粘接； ● 可根据压合温度调节TPI膜的Tg值
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加热器用薄膜
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