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双层柔性覆铜板(FCCL)用薄膜

特性: ● 严格的厚度控制标准进行双面涂覆; ● 可生产多样化的不同厚度的产品; ● 目前量产的TPI膜厚度规格有:12/20/25/50um

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双层柔性覆铜板(FCCL)用薄膜


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半导体封装用薄膜

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