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2022-2025年全球柔性AMOLED基板用PI浆料市场规模增长及预测

2022-2025年全球柔性AMOLED基板用PI浆料市场规模增长及预测

PI材料实现了OLED屏幕的曲面与可折叠功能。在电子显示领域，驱动PI需求增长的主要是柔性AMOLED技术的发展。

2024/08/26

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IC封装基板技术

IC封装基板技术

IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端应用的需求，业界对先进基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。

2021/11/09

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柔性LED屏介绍

柔性LED屏介绍

柔性 LED 显示屏彻底改变了我们对视觉显示的感知方式，为传统的刚性 LED 面板提供了一种动态且多功能的替代方案。

2024/08/26

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WLCSP晶圆级芯片封装技术

WLCSP晶圆级芯片封装技术

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。

2021/11/09

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